教學時程,相關閱讀資料
微製造物理學:前端處理
因舊版課程無指定課堂作業與考試,因此統整所有作業、講義、考試內容合併列出。
微製造物理學:前端處理
因舊版課程無指定課堂作業與考試,因此統整所有作業、講義、考試內容合併列出。
課 |
課程單元 |
重要日期 |
錄音檔 |
閱讀資料 |
1 |
6.774課程介紹 Introduction to 6.774 CMOS 程序流程CMOS Process Flow |
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第1,2章 |
2 |
晶體生長,晶片製造,和矽片的基本性質 Crystal Growth, Wafer Fabrication, and Basic Properties of Si Wafer |
指派第1次作業 |
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第3章 |
3 |
晶體生長,晶片製造,和矽片的基本性質(續) Crystal Growth, Wafer Fabrication, and Basic Properties of Si Wafers (cont.) 矽片的清洗和吸附 Wafer Cleaning and Gettering |
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(RM - 16K) |
第3章和第4章的開始 |
4 |
矽片的清洗和吸附(續) Wafer Cleaning and Gettering (cont.) |
繳交第1次作業 |
(RM - 16K) |
第4章 |
5 |
矽片的清洗和吸附-污染測量技術 Wafer Cleaning and Gettering - Contamination Measurement Techniques 氧化與矽/二氧化矽的介面-氧化與電容電壓測量技術 Oxidation and the Si/SiO2 Interface - Uses of Oxides and CV Measurement Techniques |
指派第2次作業 |
(RM - 16K) |
第4章和第6章的開始 |
6 |
氧化與矽/二氧化矽的介面:Deal/Grove模型,薄氧化層模型 Oxidation and the Si/SiO2 Interface: Deal/Grove Model, Thin Oxide Models |
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(RM - 16K) |
第6章 |
7 |
氧化與矽/二氧化矽的介面:二維效應,摻雜的影響,點缺陷 Oxidation and the Si/SiO2 Interface: 2D Effects, Doping Effects, Point Defects |
繳交第2次作業 |
(RM - 16K) |
第6章 |
8 |
摻雜的擴散-突變結的需要,費克定律,簡單分析Dopant Diffusion - Need for Abrupt Profiles, Fick's Laws, Simple Analytic |
指派第3次作業 |
(RM - 16K) |
第7章 |
9 |
摻雜的擴散-擴散的數字技術,電場的影響 Dopant Diffusion - Numerical Techniques in Diffusion, E Field Effec效應 |
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(RM - 16K) |
第7章 |
10 |
摻雜的擴散-費米能級效應,I和V輔助擴散 Dopant Diffusion - Fermi Level Effects, I and V Assisted Diffusion |
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(RM - 16K) |
第7章 |
11 |
摻雜的擴散-複習原子模型,剖面測量技術 Dopant Diffusion - Review Atomic Scale Models, Profile Measurement Techniques |
繳交第3次作業 |
(RM - 16K) |
第7章 |
12 |
離子注入與退火-分析模型和蒙特卡洛 Ion Implantation and Annealing - Analytic Models and Monte Carlo |
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(RM - 16K) |
第8章 |
13 |
離子注入與退火-能量損耗物理,損傷,暫態增強擴散介紹 Ion Implantation and Annealing - Physics of E Loss, Damage, Introduction to TED |
指派第4次作業 |
(RM - 16K) |
第8章 |
14 |
暫態增強擴散 (TED) -+1模型,(311) 缺陷和TED介紹 Transient Enhanced Diffusion (TED) - +1 Model, (311) Defects and TED Introduction |
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(RM - 16K) |
第8章 |
15 |
暫態增強擴散 (TED)-模擬範例,TED計算,反向短通道效應詳述 Transient Enhanced Diffusion (TED) - Simulation Examples, TED Calculations, RSCE in detail |
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(RM - 16K) |
第8章 |
16 |
SUPREM IV 程序模擬 The SUPREM IV Process Simulator |
繳交第4次作業 |
(RM - 16K) |
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17 |
薄膜沉積與外延生長-化學氣相沉積介紹, 矽的外延生長 Thin Film Deposition and Epitaxy - Introduction to CVD, Si Epitaxial Growth |
指派第5次作業 |
(RM - 16K) |
第9章 |
18 |
薄膜沉積與外延生長-化學氣相沉積範例與物理沉積 Thin Film Deposition and Epitaxy - CVD Examples and PVD |
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(RM - 16K) |
第9章 |
19 |
薄膜沉積與外延生長-沉積形態模型 Thin Film Deposition and Epitaxy - Modeling Topography of Deposition |
繳交第5次作業 |
(RM - 16K) |
第9章 |
20 |
刻蝕-介紹Etching - Introduction |
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(RM - 16K) |
第10章 |
21 |
刻蝕-多柵蝕刻,蝕刻不徹底的殘留物,刻蝕模型Etching - Poly Gate Etching, Stringers, Modeling of Etching |
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(RM - 16K) |
第10章 |
22 |
矽化物,元件接觸,新柵材料 Silicides, Device Contacts, Novel Gate Materials |
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(RM - 16K) |
第11章 |
23 |
應力下矽/鍺化矽的生長與程序和應力對元件的影響 Growth and Processing of Strained Si/SiGe and Stress Effects on Devices |
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(RM - 16K) |
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24-26 |
報告陳述Report Presentations |