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实验 1： 集成电路 (IC)
Lab 1: Integrated Circuits (IC) |
多门 MOSCAP
工艺概要
Polygate MOSCAP Process Summary (PDF) |
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集成电路实验报告说明
IC Lab Report Instructions (PDF) |
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实验 2：微机电系统(MEMS)
Lab 2: Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) |
MEMS 第1课：后部
MEMS Session 1: Backside (PDF) |
Guo, Hang和Amit Lal. "Die-Level
〈共谐超声光谱下氮化硅膜／硅结构的制膜水平特征〉，
《微电机系统》12, 1 (Feb 2003): 53-63.
Guo, Hang, and Amit Lal. "Die-Level Characterization of Silicon-Nitride
Membrane/Silicon Structures Using Resonant Ultrasonic Spectroscopy." Journal Of Microelectromechanical Systems 12, 1 (Feb 2003): 53-63. |
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MEMS 第2课：氢氧化钾（KOH） 刻蚀 (PDF)
MEMS Session 2: KOH Etch (PDF) |
Sekimoto, Misao, Hideo Yoshihara和Takashi OhKubo. "
〈氮化硅单层X射线掩膜〉，J. Vac. Sci. Technology 《真空科技学报》21, 4 (Nov-Dec 1982): 1017-1021.
Sekimoto, Misao, Hideo Yoshihara, and Takashi OhKubo. "Silicon Nitride Single-layer X-ray Mask." J. Vac. Sci. Technology 21, 4 (Nov-Dec 1982): 1017-1021. |
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MEMS 第3课： 测试
MEMS Session 3: Test (PDF) |
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MEMS 掩膜设计
MEMS Mask Layout (PDF) |
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MEMS 实验报告说明
MEMS Lab Report Instructions (PDF) |
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实验3： 微流体学
Lab 3: Microfluidics |
微流体学实验报告说明
Microfluidics Lab Report Instructions (PDF) |
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